3D-печать совершает прорыв в производстве станков для полупроводников

На международной выставке Formnext во Франкфурте представили инновационную технологию аддитивного производства, которая кардинально улучшает характеристики оборудования для полупроводниковой промышленности. С помощью 3D-печати инженеры создают детали с уникальными свойствами — например, коллекторы для водяных и газовых линий стали на 20-30% легче при повышенной жёсткости. Это не только снижает процент брака чипов на 15%, но и сокращает общие производственные затраты.

Проблемы традиционных методов vs. преимущества 3D-печати

Классические коллекторы, используемые в станках, весят до 50 кг и имеют конструктивные недостатки: резкие перепады потока, зоны застоя, множество соединений. Это приводит к вибрациям, утечкам и потерям давления. Технология 3D-печати решает эти проблемы:

• Упрощение конструкции — до 40% меньше соединений за счёт объединения деталей в единый блок.

• Снижение давления на 25% и вибраций на 30%, что повышает надёжность оборудования.

• Точность в нанометрах, соответствующая строгим требованиям чиповой индустрии.

Технологические особенности

Новая система аддитивного производства оснащена:

• Автоматической калибровкой лазеров с точностью до 5 микрометров.

• Мониторингом расплава в реальном времени, что сокращает необходимость в дорогостоящих тестах (например, КТ-сканировании) на 50%.

Эти решения позволяют экономить до 10% бюджета на этапе контроля качества. В качестве примера разработчики продемонстрировали коллекторы с пропускной способностью 100 л/мин, которые уже используются в промышленности.

Заключение

Внедрение 3D-печати в производство полупроводникового оборудования открывает новые горизонты для отрасли: снижение веса деталей, минимизация брака и оптимизация затрат. Технология не только соответствует текущим стандартам, но и задаёт новые benchmarks для точности и эффективности.